[프로젝트 수행 및 경력사항]
1995년 7월 10일~ 2001년
5월.
1. KM-250 Series M/C (산업용 미싱 본봉) 개발.
1) Option Attach Part 설계 및
개발.
2) 양산 관련 지원 업무
3) Parts Book 제작.
2.
SWF/B Series M/C (다두형 자수기) 국내 최초 개발 성공.
1) 재봉기의 중요 Part인 Seam Part의
ARM, BED Mechanism 개발.
2) Sol. 방식의 WIPER Mechanism 설계 개발.
3) 진동 및 소음 감소를 위한 Machine Body 구조 설계 개발.
4) M/C 외장 기구 설계.
5) 각 개발 Mechanism의 부품 금형(주조,단조,다이캐스팅,프레스) 개발
및 업체개발.
6) 판매 자료 제작. (Parts Book 및 메뉴얼, 카다로그 작업.)
3. SWF/A-T1201 (다용도 단두 자수기) 국내 최초 개발
성공.
1) Sol. 방식의 와이퍼(실채기 장치) 개발.
2) Semi-Auto 방식의 급유 장치 개발.
3) Seam의 하부 구조인 Bed를 설계 개발.
4) 각 개발 Mechanism의 부품 금형(주조,단조,다이캐스팅,프레스) 개발
및 업체개발.
4. SWF/A-T1201의
Option Part인 Cap Frame Set 개발.(경쟁사
특허 회피 개발 설계)
1) Cap Frame의 Attach 장치 설계 개발.
2) Cap Frame 구동 장치 개발.
5. SWF/H- Series (고속형 다두 자수기) 개발.(상용 RPM 1,200 고속
자수기)
1) 사절(絲切) 구조 설계 개발.
2) Gear Motor가 구동원인 저소음의 Wiper 장치 개발.
3) Auto-Lubrication 장치 개발
및 설계.
4) Spool 구조 설계 및 부품 개발.
5) M/C 외장 기구 설계.
2001년 6월 26일~ 2003년 7월 21일.
- PCB 제조 Main 자동화 장비 개발 업무.
1. PCB 장비 SemiI-Auto Lay-Up System 개발.
;적층 Press을 하기 위하여 SUS, COPPER, 제품,COPPER 순서로 Lay-Up 장비.
2. 삼성 전기 PCB LOT 각인 M/C 개발.
; Lot 관리를 위하여 PCB 테두리 부위 원하는 위치에 설정된
활자 각인 장비.
3. 삼성 전기 PCB Corner Beveling M/C 개발.
;인라인 장비로 PCB 각 모서리
Rounding 장비.
4. 삼성 전기 PCB 두께 측정기 개발.
; 인라인 및 단독 장비로 측정 정밀도: 최대 10 미크론
5. X-Ray 2축 Vision 드릴 M/C 국내 최초 개발 및 양산 판매 진행.
; 엑스레이를 이용 적층후의 PCB의 Copper 하면의 드릴 공정의 가이드 Hole을 투시
하여 Align후 에어 스핀들을 이용하여 가공하는 장비.
( 드릴 홀간 정밀도: 설정 거리 최대 20미크론.)
; PCB 제조 공정에서 여러 공정(PCB 기준홀 가공 공정을 단축하여 PCB 여러 공정을
단축 개선.
2003년 7월 21일 ~
2005년 3월.
1. 동적인 광고 매체 헥사 비전 개발 총괄 업무 진행.
- 메카니즘 설계 및 외장 설계.
2. 기타 광고 매체 ( 헥사부스, 오페라 등) 개발 관련 총괄 업무 진행.
3. 태국 트라이 비전에 기술 이전 업무 진행. - 헥사 비전 개발.
- Project 개발 관련 총괄 업무 진행.
4. 중국 투자 유치.
1.기술 연구소 총괄 관리 및 기술 영업.(제어 인원 포함.)
2.개발 관련 외주 업체 관리.
3. LCD Peeling
System 개발.(32인치~47인치 사용.)
4. LCD 후공정 Aging Conveyor Part 설계 업무 진행.
- Aging Lift 개발 및 설계 업무 진행.
;Tact Time 단축(24Secà 13Sec), 특허 등록
; LG 필립스로부터 Aging C/V Lift 독점 납품.
- Aging System 총괄 설계 업무 진행.(중국
남경,폴란드,파주,구미에
납품.)
5. BLU 조립 Line 총괄 개발 업무 진행 및 설계 납품 진행.(양주 뉴옵틱스18Line 납품.)
6. LCD C/B 비전 검사기 개발 총괄 업무 진행.(설계 포함.)- 37"~ 52" 대응.
; Servo Motor 21축, Area Camera 9ea,Line Scan Camera 1ea 사용.
;특허 등록
7. LCD CCFL,EEFL 램프 체결 비전 검사기 국내 최초 개발 총괄 업무 진행.(설계 포함.)
8. LCD CCFL,EEFL, 램프 체결기 국내 최초 개발 총괄 업무 진행.(설계 포함.)
;뉴옵틱스, 희성전자 독점 납품.
9. 8세대 Glass Repair 이재기 개발 총괄 업무 진행.
10. BLU 조립 라인 이재기 개발 진행.
11. Pallet, Tray 세척기 개발 진행.
12. LG Display 광학 Sheet Kit 자동화 장비 단독 입찰 수주 및 개발 진행.(특허 등록)
13. BLU 배면 검사기 개발 진행.
14. 세정 LINE 관련 특수 CONVEYOR 수주 및 개발 업무 총괄 진행.
16. LG Display 남경 Note Book 제조 라인 총괄 업무 진행.
15. 기타 물류 관련 다수의 장비 수주 및 개발 총괄 업무 진행.
16. 10억 투자 유치
2009년 7월14일 ~2009년10월
1. 건식 세정기 개발 및 영업 업무 진행.
2010년 11월 ~2011년12월.
1. Powder 정량 공급 장치 개발.
;실시간 계량을 통하여 공급되는 Powder의 공급량을 실시간으로 공급하는 장치(LIW)
2011년 12월 ~2012년01월.
;동업으로써 회사 주식 48% 보유, 개발 업무 및 영업 업무 총괄.(매출액 20억)
1. SECO 정량 공급 장치 공급.(Can 제조기,액상 공급 장치 포함.)
2. Solar Module 관련 장비 공급.(Solar Park)
; 2단 Shuttle C/V, Junction Box Supply MC, Hi-Pot MC, Simulator MC 개발 공급.
; Glass Cell Taping 공급 부착 설비 개발 공급.(이건 창호)
3. 뉴옵틱스 도광판 생산 라인 개발 공급.(중국 광조우)
4. 도광판 각인기 및 Peeler 개발 공급.
5. 2차 전지 Degas 라인 설계 개발 진행.
2012년 02월 ~
1. MLCC 검사 장비 공급.(총15대 납품)
; Micro Component의 외관에 발생하는 다양한 불량 유형들을 검사하는 장비.
2. LED Reflector 외관 검사 장비 설계 개발 공급.
3. TSP(Touch Screen Panel) 검사 장비
;Loader, Unloader, 세정기 포함.
4. Gold Bar 및 Silver Bar용 압연 In-Line 장비 설계 개발 공급.
;10mm 내외의 골드 바 및 실버 바를 압연 프레스를 거쳐 원하는 두께(1~2mm)로
제작하는 설비로 원하는 길이로 절단까지 수행하는 장비.
5. 매트리스 압축 롤링기 설계 개발 공급.(궁전 침대)
6. 핵 융합 연구원 분체 가스화 기기 System 개발 공급.
7. Fish 자동 급여기 설계 개발.(2018년 계약 진행 예정.-중국)
8. 코너 용접기 개발 진행.(구매 조건부 개발 진행 예정)
※ 결재전 쪽지로 작업 의뢰 내용 문의 주시기 바랍니다. 작업내용 확인후 검토하여 작업 일정 및 결재 금액을 회신드립니다. 반드시 협...
